“终极半导体材料”！金刚石新突破，登上顶级期刊

北京大学联合研究团队在金刚石薄膜制备和应用方面取得重大突破，成功开发出能够批量生产大尺寸超光滑柔性金刚石薄膜的制备方法，并在《自然》期刊上发表。该技术为金刚石薄膜在电子、光学等领域的广泛应用提供了新的可能性。全球金刚石半导体市场预计到2030年将达到3.42亿美元，中国是人造金刚石主要生产国，中兵红箭等功能金刚石产品可用于半导体、光学、散热、量子等领域。