【经营】*ST中迪子公司广西天微具备完整封装测试工艺流程及五类产线

公司控股子公司广西天微电子有限公司具备从晶圆中测、晶圆减薄、划片、到固晶、焊线、塑封、电镀、切割、测试、分选的全部工艺流程，并已形成传统框架类封装及测试产线、基板类（存储）封装及测试产线、智能传感器封装及测试产线、LED封装及测试产线、功率器件及IGBT模组及测试产线五类产线。子公司具备完整封装测试能力及多品类产线布局，属于日常经营层面实质性进展。