高新发展子公司亮相电子展 展示功率半导体全链条能力

9月26日闭幕的上海PCIM Asia 2025电子展上，高新发展下属森未科技、芯未半导体展示了功率半导体全链条技术能力。森未科技展出高功率密度IGBT/SiC系列产品，覆盖650V—1700V电压及10A—900A电流等级共百余款，还发表了创新论文；芯未半导体展示了一站式代工与中试平台，包括8英寸超薄IGBT晶圆背面加工等核心能力。