铜陵有色铜箔二期项目顺利投产，高端PCB材料产能再升级

铜陵有色子公司铜冠铜箔的高精度储能用超薄电子铜箔项目二期已正式投产，该项目主要生产HVLP、RTF和HTE等PCB铜箔，核心设备均采用进口先进装备。该项目总投资8亿元，产品为PCB基础材料，投产后将提升公司在高端电子铜箔领域的产能与技术水平。