风华高科参股企业推出四大微电源模块产品

风华高科参股企业广东芯陶微电子通过自主研发，突破微模块电源技术壁垒，推出MCS、LIP、BSP和PIP四大电源模块系列。这些产品具有超小型、高密度、高效率和高可靠性等优势，实现从材料到生产的100%国产化替代，广泛应用于医疗、通信、工业控制、5G通信、无人机、数据中心、轨道交通等高端领域。