【经营】业绩说明会透露产能扩张与技术突破新进展

风华高科于2026年5月12日召开业绩说明会，就投资者关心的问题进行了回复。在产能方面，公司已完成“祥和工业园高端电容基地”等募投项目建设，并新增投资“高端电阻技改扩产项目”和“新增月产1亿只大电流叠层电感器技改扩产项目”，产能规模持续扩大，且利用率保持在较高水平。

在技术创新与市场开拓方面，公司一季度取得显著进展：车规级MLCC的高可靠瓷粉、丝印浆料等三大核心材料实现新突破，多款新品完成客户认定并交付；同时，工控、车载板块订单量稳步增长，高附加值产品销量增加。

此外，公司明确表示目前尚未直接供货英伟达，并终止了以小尺寸MLCC产能为主的祥和项目二期投资，以集中资源聚焦高端转型。