【观点】风华高科推出小型化功率NTC，技术突破适配紧凑电路趋势

随着电子设备向轻薄化、集成化发展，PCB空间紧张，传统功率热敏电阻体积较大难以满足设计需求。风华高科作为国内被动元件领军企业，推出小尺寸、高恒流的功率NTC系列，通过瓷料配方创新与工艺优化，解决体积与性能矛盾。

该产品实现体积缩减30%左右，同时保证高恒流和稳定耐久性，适配快充、家电、储能等多领域紧凑电路设计，提升公司技术竞争力。

风华高科依托自主研发和全流程产业链，为产品提供品质保障，有望在电子设备小型化趋势中抢占市场先机，为投资者带来增长参考。