【观点】风华高科高管透露已实现AI算力服务器MLCC国产替代突破
2026-07-05
风华高科副总裁曹秀华表示,公司正重点攻关AI算力服务器专用极限高容MLCC产品,已实现该类高端产品的稳定供货能力,完成核心产品的国产化替代突破。在核心工艺层面,MLCC介质厚度从2微米突破至0.6微米,工艺能力迈入行业先进梯队。
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