【观点】风华高科深耕MLCC，技术突破助力国产算力硬支撑

风华高科作为国内MLCC龙头，产品已全面切入新能源汽车、AI算力、智能机器人等高端新兴赛道。公司重点攻关AI算力服务器专用极限高容MLCC产品，实现介质厚度从2微米突破至0.6微米，工艺能力迈入行业先进梯队。

同时，公司搭建智能化研发体系，落地AI辅助研发系统、高通量实验室与自动化实验室，大幅压缩研发周期、提升研发效率。