【观点】东吴证券看好硅电容产业机遇，风华高科等国内厂商处于培育阶段

东吴证券研报指出，硅电容以半导体工艺制造，在高频、高温、超薄及高可靠性场景具显著优势，与MLCC互补分工而非替代。AI芯片/HBM封装及800G/1.6T光模块迭代正驱动硅电容产业化提速，全球市场规模有望持续增长。

国内厂商方面，火炬电子、鸿远电子、风华高科、宏达电子等多处于研制或培育阶段，而部分非上市企业已获头部客户订单。风华高科作为国内被动元件龙头，在硅电容领域的技术积累与产业化进展值得关注。