【观点】MLCC迎AI硬件风口,龙头风华高科受益
证券市场周刊
2026-08-16
文章深入分析了MLCC(多层陶瓷片式电容器)作为AI硬件关键环节的投资逻辑,认为其在AI服务器需求‘量质双升’、产品涨价及行业景气度提升等多重驱动下,正迎来新的市场机遇。风华高科作为国内MLCC制造端的龙头企业,其高端产品扩产项目已于2025年底完成,高端产品营收占比约35%-40%,有望直接受益于本轮行业景气周期。
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