格力电器SiC专利落地！半导体技术再下一城

珠海格力电子元器件有限公司与格力电器共同申请了一项名为‘SiC基器件划片裂片方法’的专利，该技术通过优化晶圆切割工艺提升SiC基器件的良品率及加工效率，减少生产过程中的损耗和刀轮磨损，属于半导体制造领域的技术突破。