格力电器多板块或分拆上市，芯片业务进展与海外市场布局成焦点

格力电器在2024年度业绩说明会上透露，工业制品、高端装备等五大板块具备分拆上市基础；明确暂无铝代铜计划，强调质量优先；子品牌晶弘空调以高性价比抢占市场，并计划与主品牌互补发展；海外市场将试点区域销售公司并布局智能制造基地；芯片业务自研占比达30%，已应用于空调产品。