研报点名关注:中钨高新受益PCB高端化
2025-12-16
一份券商研报分析指出,随着AI算力服务器架构从GB200/GB300向Rubin升级,对高端PCB板的密度与性能要求持续提升,进而显著增加了对PCB钻孔环节的需求。报告认为,钻孔环节是PCB高端化发展中受益最明确的环节,并建议投资者关注钻针耗材领域的公司。
在具体建议部分,研报在重点推荐钻孔设备龙头大族数控和钻针龙头鼎泰高科后,明确提出建议关注【中钨高新】。
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