AI推动PCB升级，中钨高新钻针业务迎量价齐升

在AI算力发展推动下，PCB技术正朝着高层数、微小孔径和高硬度材料方向升级，直接带动高端钻针耗材需求呈现“量价齐升”格局。报告指出，AI用PCB具备“板厚、孔小、材料硬”三大特征，导致加工工艺需采用分段钻，单孔所需钻针数量显著增加，同时高长径比钻针单价随技术难度大幅上涨。

材料硬度提升导致钻针使用寿命急剧下降，进一步放大实际消耗量。例如，应用于高端产品的M9材料钻针仅能支持约150孔即需更换。在此背景下，中钨高新旗下子公司金洲精工正积极扩产，预计2025年底产能达9000万支/月，2026年底通过技改新增1500万支/月，总产能将达1.3亿支/月。研究报告测算，2027年全球AI服务器相关钻针市场规模有望达到150亿元，并基于此给出了中钨高新钻针业务板块的估值测算。