【机构】PCB行业迎新机遇,中钨高新获关注
2026-01-19
本文认为,在AI算力建设驱动下,PCB行业迎来新的增长机遇。CoWoP(芯粒晶圆级封装)等前沿技术加速落地,玻璃基板有望在2026年实现小批量商业化出货,这将推动对高阶、高密度互连PCB的需求。作为PCB制造的关键耗材供应商,中钨高新被报告列为建议关注的产业链标的之一。
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