【观点】AI服务器PCB升级驱动钻针价值重估

AI服务器PCB技术升级正驱动上游微钻针行业迎来‘量价齐升’的结构性机遇。英伟达新一代平台采用M9等高性能板材及正交背板设计，对钻针的磨损加剧且要求更高的长径比，导致单板钻针用量增加、寿命缩短，并推动高端产品价格上涨。

聚焦于核心标的中钨高新（金洲精工），其在业内以技术派著称，其50倍以上长径比钻针已稳定量产，能满足AI厚板加工需求。公司产能正通过技改项目稳步扩张，且AI端订单可见度高。报告同时分析了鼎泰高科的产能扩张与定价权修复、沃尔德PCD钻针的技术优势以及民爆光电收购厦芝精密后的设备自主能力。