【观点】财信证券：AI驱动PCB高端化，钻针行业增长空间可观，建议关注中钨高新

财信证券发布机械设备行业深度报告指出，AI浪潮驱动PCB高端化进程，英伟达Rubin架构发布进一步拉动PCB需求大幅增长，单机架PCB成本涨幅达233%。

钻孔是PCB制作核心环节，高端涂层钻针适配AI硬件需求，2030年全球PCB钻针市场规模预计将达100亿元。在AI算力基建扩张带动下，钻针行业有望迎来可观增长空间，报告维持行业“同步大市”评级，建议关注具备上游原材料优势和高端钻针制造能力的中钨高新，同时提示PCB需求不及预期、行业竞争加剧等相关风险。