【观点】Rubin Ultra潜在技术路线分析及产业链影响探讨

国金证券研报探讨Rubin Ultra的潜在技术路线，指出PTFE混压可能成为下一代互连材料。随着SerDes速率向448G迭代，铜互连瓶颈由导体转向介质，PTFE凭借低介电损耗性能优越，但热塑性属性导致加工难度高，需球形硅微粉改性以平衡性能与制造可行性。产业界正探索PTFE芯层与M9级半固化片混压结构，兼顾信号性能与可制造性，国内已有技术储备但尚未定案。该路线若落地，将推动PCB和覆铜板产业升级，具备工艺能力的头部企业有望受益。中钨高新的钻针及加工耗材业务可能间接受益于相关需求增长。