上峰水泥：关于参股公司首次公开发行股票并在科创板上市申请获上交所受理的公告

甘肃上峰水泥股份有限公司的参股公司苏州璞达投资的上海超硅半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请获上交所受理。上海超硅主要从事300mm和200mm半导体硅片的研发、生产和销售，本次拟公开发行A股不超过207,600,636股，募集资金49.65亿元。上峰水泥通过全资子公司宁波上融间接持有上海超硅0.93%的股份。