上峰水泥投资的上海超硅科创板IPO获受理，半导体赛道布局迎关键进展

上海超硅半导体股份有限公司科创板IPO申请获受理，其专注于大尺寸半导体硅片研发生产，打破高端硅片依赖进口局面。上峰水泥通过子公司于2022年投资1亿元参与战略投资。上海超硅近三年研发投入超4.8亿元，客户覆盖全球主要晶圆厂，但尚未盈利。IPO募资拟用于扩产及研发，若成功上市，上峰水泥投资有望获得资本增值，进一步强化其在半导体领域的战略布局。