上峰水泥加码半导体材料投资，助力第二增长曲线

上峰水泥子公司台州上峰通过苏州新存集成电路产业投资合伙企业投资5000万元至广州新锐光掩模科技有限公司，这是公司“主业股权投资”双轮驱动战略在半导体材料领域的又一布局。上峰已在半导体等新经济领域投资超过20家企业，累计投资超18亿元，涉及半导体产业链多个环节。新锐光掩模专注于半导体光掩模研发生产，助力中国半导体材料自主发展。公司系列半导体投资成效显著，如合肥晶合集成已上市，多家企业正推进上市进程，战略投资成为抵御周期波动、培育新业务的重要支撑。