上峰水泥双轮驱动显成效，半导体投资迎收获期

投资要点将上峰水泥定位为水泥行业转型典范，公司在深耕水泥主业的同时，加大了对半导体领域的股权投资。目前已形成覆盖“设计—制造—封测—材料”的半导体全产业链布局，2025年前三季度该类投资对净利润的贡献占比约31%。

公司现金流健康，在行业盈利触底的情况下仍能维持约10亿的年化经营性现金流，且货币资金及交易性金融资产充足，达31.16亿元，有力支撑其股权投资业务。

同时，公司注重股东回报，承诺在满足条件的情况下，2024年至2026年每年现金分红比例不低于净利润的35%，且现金分红金额原则上不低于4亿元人民币。