上峰水泥半导体投资迎收获期，长鑫科技IPO受理助力转型

2025年12月30日，长鑫科技科创板上市申请获受理，标志着上峰水泥在半导体赛道的战略投资即将进入密集回报期。

上峰水泥通过兰璞创投直接投资2亿元，并通过参股的中建材新材料基金追加2亿元投资；其投资的鑫丰科技作为长鑫科技供应链核心企业，业务紧密关联，形成了“直接投资+基金联动+产业链配套”的立体布局。

近五年，公司践行“主业+投资”双轮驱动战略，半导体投资已贡献公司整体利润的1/3。未来，随着长鑫科技等优质标的上市，跨界投资价值有望进一步释放，助力企业转型升级。