【观点】上峰水泥转型半导体封装基板分析

上峰水泥于3月16日签署战略合作协议进入半导体封装基板业务，这是公司五年发展规划的关键战略布局。

分析认为，公司此举积极响应国家鼓励科创新兴产业号召，有望突破水泥行业增长瓶颈，培育新盈利增长点。公司财务稳健，已投资半导体全产业链超20亿元，形成协同优势，三驾马车业务体系将协同发展，推动长期价值提升。