【观点】上峰水泥载板投入受AI新材料需求拉动

本周AI上游PCB新材料方向，通胀主链条新增阻燃剂，随着英伟达Vera Rubin出货，HVLP4铜箔/lowdk二代布供需紧张，涨价预期会逐步增强。同时，CPU/存储/消费电子/GPU等多元需求拉动Low-CTE布需求，看好材料价格。

阻燃剂方面，聚讯新材料开发出5G线路板基材技术，日本东曹涨价，通胀同步关注环氧塑封料提价。

此外，继续重视上峰水泥对载板方向的投入。