【观点】机构建议关注受北美资本开支上调驱动的PCB上游材料产业链

山西证券本周发布化工行业观点，指出北美四大CSP（谷歌、Meta、亚马逊）上调2026财年AI资本开支指引，终端景气高企将持续驱动上游PCB材料需求。核心逻辑在于，高端电子布产能扩张受限于设备交付周期，HVLP铜箔技术壁垒高且产能集中，供需缺口预计将维持，相关材料有望迎来量价齐升。建议关注PCB上游材料产业链，具体涉及树脂、电子布、铜箔及覆铜板生产等领域的多家公司。