模塑科技融资余额超历史90%分位，资金面看多

模塑科技12月24日获融资买入5754.76万元，当前融资余额5.62亿元，占流通市值的5.85%，超过历史90%分位水平，显示融资资金活跃。

融券方面，当日融券卖出3200股，融券余额16.86万元，超过历史70%分位水平。

总体两融余额5.62亿元，较昨日下滑0.21%，但仍超过历史70%分位水平，融资余额高位表明投资者心态偏向买方。