模塑科技融资余额超历史90%分位,资金面活跃
2025-12-29
模塑科技12月26日获融资买入1.24亿元,融资余额达5.90亿元,占流通市值5.60%,超过历史90%分位水平,显示融资盘活跃。
融券余额为18.37万元,超过历史70%分位水平。整体两融余额5.90亿元,较前日上升2.00%,超过历史70%分位水平。
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融券余额为18.37万元,超过历史70%分位水平。整体两融余额5.90亿元,较前日上升2.00%,超过历史70%分位水平。
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