【技术】模塑科技融资余额显著上升并超历史高位

模塑科技5月19日获融资买入1.24亿元，当前融资余额6.27亿元，占流通市值的4.91%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券余额7.23万元，超过历史60%分位水平。

综上，两融余额6.27亿元，较昨日上升9.33%，超过历史70%分位水平，显示资金面活跃。