京东方玻璃基封装载板有进展 入股彩虹光电协同研发

2025-10-17
京
京东方A
强中性买入
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京东方从显示领域向玻璃基板延伸，2024年发布大陆首款玻璃基半导体封装载板，计划2027年实现110mm×110mm封装尺寸、8/8μm线宽线距量产，2029年精进至5/5μm；同时入股彩虹光电30%股权，协同推进大尺寸玻璃基板研发
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