【观点】玻璃基封装载板产业化前景分析

玻璃基封装载板已进入产业化初期，预计2027年开始起量，凭借成本、电学、机械优势替代传统基板与硅中介层。AI芯片将率先采用该技术，成本下降将驱动市场快速渗透，是下半年重点布局赛道。产业出现三个关键变化：产业链生态投入增加、终端应用有实质进展、技术路径获产业领袖背书，标志着商业化初期到来。

国内外龙头加速布局，京东方作为显示面板企业可能参与该领域，但技术仍存通孔、填孔、重布线等难点需攻克。