【观点】京东方布局玻璃基板封装，规划未来品牌与生态系统构建

文章分析了玻璃基板在半导体封装中的优势及全球产业竞争格局，特别指出京东方A在BOE IPC 2024上展示了玻璃基面板级封装载板，研发测试线设备已于2025年6月开始搬入。

公司规划在2027-2028年确立玻璃基半导体品牌，并于2028-2030年构建全球生态系统，以推动在AI芯片领域的高端应用。整体内容提供了对玻璃基板产业未来发展的深度观点。