【经营】京东方A玻璃基封装载板中试产线取得进展,规划2027年量产
同花顺iNews
2026-06-11
国盛证券今日发布研报,指出京东方A投入巨资建设半导体玻璃基封装载板中试产线,已完成样品交付与客户概念认证,进入技术测试阶段,并与康宁达成战略合作,规划2027年实现初始量产。
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