【经营】京东方A玻璃基封装载板技术突破 概念活跃涨停
2026-06-17
京东方A在6月16日投资者调研纪要中披露,已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通,并于2025年完成大尺寸高层数(9-2-9,20层)玻璃基载板样品开发和送样。今日玻璃基板概念活跃,京东方A涨停。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜