【观点】Micro LED CPO赛道升温，京东方组建专项攻关组加速布局

行家说Display今日发文指出，京东方正扩大对Micro LED、光互连、玻璃芯基板等下一代显示技术及半导体后道封装领域的投资，并于2026年7月成立Micro LED光互联+玻璃基CPO专项攻关组，联合康宁研发TGV玻璃CPO载板。控股子公司华灿光电已建成全球首条6英寸Micro LED量产线，通讯级MPD芯片良率超90%，相关光互连样品已送至海外头部算力客户验证。行业仍处样品迭代期，但京东方凭借巨量转移、微阵列加工等显示技术复用能力，在光源芯片与玻璃基板环节加速突破。