【经营】京东方A布局钙钛矿、玻璃基封装载板及MicroLED光互连等未来业务方向

京东方A在7月31日接受调研时表示，基于多年积累的核心能力与技术优势，通过能力复用与延伸，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和MicroLED光互连相关应用作为未来业务发展的重要方向。

具体来看，钙钛矿方面，公司充分发挥微米级加工能力下沉布局；玻璃基封装载板方面，公司将技术能力升级到纳米级加工，制程、工艺、运营管理及上下游产业链逻辑与现有能力高度协同；光互连方面，公司利用显示产业长期积累的技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力推进技术攻关。