【经营】京东方A布局玻璃基载板适配先进封装需求

2026年8月6日，京东方A在机构调研中披露其在先进封装领域的业务布局方向。公司布局的目标产品即为玻璃基载板，可匹配不同的先进封装需求。京东方同时介绍玻璃在先进封装领域共有3种潜在应用方向，其中临时支撑玻璃不留在封装后的芯片结构中，玻璃作为中介层材料仍面临诸多不确定性。玻璃基载板凭借更好的热稳定性、平整性等特性，解决了大尺寸高功耗芯片封装中载板易翘曲的问题，从而提升芯片封装性能。