【经营】玻璃基TGV封装基板技术验证通过关键测试
2026-08-11
京东方A已在玻璃基TGV封装基板领域实现全流程工艺拉通,技术能力完备。公司已于2025年完成大尺寸高层数样品开发及送样,并顺利通过多项信赖性标准测试。目前相关业务尚处于技术探讨和验证阶段,尚未实现量产及产生相关营收。
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