【经营】京东方A实现玻璃基封装载板全流程工艺拉通
2026-08-19
京东方A在互动平台回复投资者称,其布局的玻璃基封装载板可匹配不同先进封装需求,目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等全流程工艺拉通;相关业务尚在验证阶段,目前未量产也未产生量产营收。
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