【观点】玻璃基板量产存挑战，中国企业京东方A加速布局

文章深入分析了半导体玻璃基板从理想愿景走向规模量产所面临的技术鸿沟与产业挑战。文章指出，尽管玻璃基板在AI芯片、HBM封装等先进封装领域前景广阔，但其量产进程普遍不及预期，三星电机的量产计划已三次推迟，凸显了TGV工艺、大尺寸平整度、异质材料热匹配等核心瓶颈尚未完全攻克。与此同时，以京东方A为代表的中国企业正加速追赶，已在TGV通孔、填铜等全流程技术上取得突破，并与康宁等合作推进CPO应用，其板级试验线已全线通线并送样客户。

文章认为，谁能率先跨越量产鸿沟，谁就能在这场封装材料革命中占据有利位置。