【经营】展示玻璃基先进封装技术突破，已实现头部客户样品交付

京东方在IC WORLD大会上展示了其在玻璃基先进封装领域的最新技术成果。公司副总裁郭建指出，将芯板基材从有机材料替换为玻璃基板是应对AI芯片封装挑战的关键趋势。京东方已实现多项关键技术突破，包括玻璃通孔零失效、深孔无缺陷填充、低应力精细布线等。根据2026年半年报，其玻璃基先进封装载板已实现国内头部客户样品交付，公司正加速该技术的产业化落地，并向钙钛矿光伏等领域延伸。