【经营】玻璃基封装送样通过测试、钙钛矿效率持续突破，京东方新业务兑现与回购注销并行

京东方在玻璃基先进封装领域取得实质性进展，已实现全流程工艺拉通，试验线全自动化通线，超过100×100mm尺寸的24层玻璃基封装载板已产出送样，并通过Pre-con、TCB1000cycles等多项信赖性标准测试。

钙钛矿业务方面，公司刚性/柔性/叠层三大技术路线并行推进，手套箱效率达27.94%，中试线达20.11%，产品已获多项国内外权威认证，200kW户外实证基地已投运，计划下半年在漠河、吐鲁番、银川开展极致条件测试。

第8.6代AMOLED产线正按计划推进产能爬坡和良率提升，以对应客户高端中尺寸显示需求。

财务层面，公司明确未来折旧金额将在2025年基础上开始下降，资本开支也将逐渐降低，利润端有改善预期。

股东回报方面，公司推出新一期A、B股回购方案，拟分别使用5-10亿元人民币和5-10亿元港币进行注销式回购，并承诺每年现金分红不低于归母净利润的35%。