【市场】京东方将参加半导体封测年会

第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会将于11月4日至6日在南京举行，京东方作为参会企业之一，将与华天科技、长电科技、通富微电等企业共同交流先进封装发展方向。

当前，随着摩尔定律逼近物理极限、AI算力快速发展，先进封装测试正成为推动芯片性能提升与产业创新的重要力量。