【公布】一微半导体"一种机器人避障方法、移动机器人和芯片"专利公布；京东方"一种实现芯片双模式互联的方法"专利公布

京东方公布了一项名为“一种实现芯片双模式互联的方法”的专利，该专利旨在通过优化阵列基板设计减少漏电流现象，提升像素电容的保持能力，改善低频闪烁问题，并保证显示面板的开口率。此专利的公布日期为2024年12月31日。