【观点】AI产业技术演进与投资主线分析

GTC2026大会于2026年3月17日开幕，英伟达展示了采用台积电3nm EUV工艺、搭载HBM4内存的全新Rubin系统，该系统由7款芯片组成并搭配5套不同场景的机架式架构，其中LPU亮眼登场，推理、训练性能大幅提升且单Token成本降低10倍，将于2026下半年量产。同时黄仁勋宣布2026年起CPO技术将成标配、全液冷也将成为高密度算力标配；大会还前瞻曝光了原定于2028年量产、专为“世界模型”设计的Feynman架构，其采用台积电1.6nm制程，性能与能效比显著提升且首次实现CPO和铜的混合扩展；此外黄仁勋提出“Token工厂经济学”概念，认为Token将成为新大宗商品并按层级定价，“每瓦Token吞吐量”成核心商业竞争力，并预测2027年英伟达AI芯片需求将达至少1万亿美元，整体体量将远超这一数字。

OFC2026期间AIDC光互连领域迎来多项重磅突破，Arista牵头的XPO与Open CPX、OCI三大AI光互连MSA集中亮相，填补标准化空白。NPO作为CPO商用前的最优中期过渡方案获头部云厂商定为2026—2027年首选，中际旭创、光迅科技、华工科技等企业推出高性能新品，市场规模预计快速增长且国产替代加速；CPO全栈方案迭代落地，华工科技等实现低耗高效的技术突破，适配英伟达相关架构并加速量产渗透；谷歌、英伟达两大巨头推动OCS从实验室走向规模化商用，重构AI算力网络范式。

全球AI产业共振，持续看好“光、液冷、国产算力、卫星”四大主线，航锦科技被列为受益标的。