国风新材加码光刻胶赛道！拟控股金张科技+联合实验室攻坚集成电路材料

国风新材拟通过发行股份及支付现金收购金张科技58.33%股权，并计划募集配套资金。公司与中科大先研院共建联合实验室，研发柔性衬底PI浆料、光刻胶等集成电路材料。作为合肥市国资委控股的国企，其主营业务涵盖高分子功能膜材料及电子信息用膜材料。同时，行业动态显示国内半导体设备厂商新凯来在工艺装备领域取得进展。