国风新材重组推进 光刻胶及PI膜业务受关注

国风新材9月3日股价大涨，主要受行业及公司层面多重因素推动。行业方面，9月4—6日第十三届半导体设备与核心部件展示会将举行，叠加美国撤销台积电南京工厂等企业进口设备豁免，强化芯片制造设备国产替代预期。公司层面，2025年8月22日重组报告书修订稿已回复交易所问询，发行股份收购金张科技58.33%股权并配套募资事项审核继续推进，完成后将整合偏光板离型膜、OLED保护膜等新型显示材料资产；2025年4月3日机构调研及2024年度报告显示，公司与中国科大共建联合实验室，光敏聚酰亚胺PSPI光刻胶处于实验室制备阶段，透明聚酰亚胺CPI薄膜处于中试阶段，25μm芯片封装用PI膜已实现批量供货；2025年8月27日半年报显示，公司主营聚酰亚胺薄膜、光学级聚酯基膜等新材料，产品向芯屏汽合战新产业链升级，上半年营收10.25亿元，亏损同比收窄4.10%；公司最终控制人为合肥国资委，正实施国企改革深化提升行动，围绕合肥市战新产业规划加速新材料转型。