国风新材澄清PI薄膜未用于芯片封装
2025-12-03
国风新材在互动平台回应投资者提问时明确表示,公司目前聚酰亚胺薄膜产品未应用于存储芯片CPO封装领域。这一澄清涉及公司核心业务在高端电子材料市场的布局情况。
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