概念动态|国风新材新增“芯片概念”

2025年2月5日，国风新材新增‘芯片概念’，入选理由为2024年共开展多个研发项目，其中柔性覆铜板用PI基膜和25μm芯片封装用PI膜实现产业化供货，填补公司产品空白并提升行业影响力。公司还涉及新能源汽车、融资融券、柔性屏折叠屏等多个概念。